硅光模块的封装方法及硅光模块
授权
摘要
本发明提供一种硅光模块的封装方法及硅光模块，其优点在于，该封装方法是晶圆级扇出形封装的方法，其能够提高带宽、提高集成度、改善散热、降低功耗、降低封装成本；同时该封装方法还形成了用于光纤插入的凹口，其使得光纤能够与硅光模块进行光纤耦合。本发明封装方法在提供了良好的封装工艺的同时还保证光纤能够与硅光模块耦合。
基本信息
专利标题 ：
硅光模块的封装方法及硅光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112103275A
申请号 ：
CN201910461928.2
公开（公告）日 ：
2020-12-18
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN112103275B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
蔡艳汪巍涂芝娟曾友宏余明斌
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号1号楼
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201910461928.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-01-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20190530
申请日 : 20190530
2020-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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