硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构，其中，所述透镜光纤包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体后射出，以与硅芯片的光栅耦合器耦合；所述透镜体包括至少一反射面和至少一聚光面，所述反射面用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述聚光面用以将光线汇聚后射出至硅芯片的光栅耦合器进行耦合，本技术方案旨在减少耦合能量损失。
基本信息
专利标题 ：
硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070171.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212009033U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
钱福琦许源舒雄
申请人 ：
深圳市鹏大光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区大工业区青松路56号友利通科技工业厂区B栋4楼
代理机构 ：
深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202021070171.9
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 G02B6/32 G02B6/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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