本发明涉及光学技术领域，且公开了结合超透镜的新型光传感芯片封装结构，包括超透镜结构、基板和上盖，所述基板和上盖围合形成两个相互隔断的腔体，所述基板上设置有与其电气连接的光发射芯片及光接收芯片，超透镜结构贴合在上盖的开孔处并实现密封，通过将超透镜与光传感芯片结合，实现封装结构的微型化、超薄化，超透镜轻薄小巧，且焦距短，有利于微型化封装体结构，通过将超透镜与光传感芯片结合，简化封装工艺(无需模压)，降低成本，平面超透镜可批量加工集成，无需模压，工艺简单，同一个超透镜结构对不同波段的光都具有较强的汇聚作用，聚光效果好，不受限于材料、形状等，新结构设计开发成本低，可设计性高。