一种压力传感芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种压力传感芯片的封装结构，包括安装座、封装盖和固定座，所述安装座的顶部固定安装有封装盖，所述安装座外侧的两侧均固定安装有固定轴，所述安装座内部的两侧均固定安装有插槽，所述插槽的内部固定安装有密封垫，所述安装座内部的底部固定安装有固定座，所述固定座的内部固定安装有压力传感芯片，所述封装盖内部的两侧均固定安装有插接板，所述插接板一侧的顶部固定安装有限位块，所述两个限位块之间固定安装有橡胶隔膜，所述插接板外侧的底部固定安装有插孔，本装置结构简单，安装方便且保护性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种压力传感芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921374919.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210180596U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN201921374919.1
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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