压力传感器的芯片封装单元及压力传感器

授权

摘要

本申请涉及一种压力传感器的芯片封装单元及压力传感器，该压力传感器的芯片封装单元包括基体和压阻芯片，压阻芯片经由贴片座安装固定于所述基体，所述压阻芯片以其底面贴装在所述贴片座上，在安装状态下，所述贴片座凸出于所述基体的安装面，使压阻芯片的所述底面与基体的所述安装面之间保有间隙。按照本发明提出的设计方案，可有效实现传感器芯片的应力隔离和电气隔离，从而使压力传感器达到更为优良的测量性能，并使压力传感器产品的稳定性得到更好的提升。

基本信息

专利标题：

压力传感器的芯片封装单元及压力传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112985653A

申请号：

CN202110174993.4

公开（公告）日：

2021-06-18

申请日：

2021-02-09

授权号：

CN112985653B

授权日：

2022-04-12

发明人：

李俊毅王徐坚郝正宏汤俐敏

申请人：

上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司

申请人地址：

上海市闵行区瓶安路1258号1幢5层

代理机构：

北京方迪誉诚专利代理有限公司

代理人：

邓斐

优先权：

CN202110174993.4

主分类号：

G01L1/22

IPC分类号：

G01L1/22 G01L9/04