本实用新型属于压力传感器技术领域，具体涉及低封装应力的MEMS压阻式压力传感器芯片，包括之间设有隔离槽的压力敏感结构和支撑框架结构，压力敏感结构通过一个悬臂梁与支撑框架结构连接，压力敏感结构的正下方设有隔离空腔。压力敏感结构通过正下方的隔离空腔实现悬空，与封装管壳或者基板完全分离。支撑框架结构实现芯片在管壳或者基板上的固定，同时，芯片PAD全部设在支撑框架结构上，以减小封装时金线键合焊点引起的应力。压力敏感结构和四周支撑框架结构通过隔离槽实现物理上的分离，特殊设计的悬臂梁保证与支撑框架部分的连接，使芯片压力敏感部分不受封装工艺的影响，对封装引起的机械应力进行隔离，减小传感器受封装应力的影响。