一种压阻压力传感器芯片在片测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及传感器芯片测试技术领域，尤其是一种压阻压力传感器芯片在片测试装置，包括控制主机、压力控制装置、压力空气探针和测试仪表，所述控制主机用于远程控制压力控制装置，并接收压力控制装置反馈的信号，所述压力控制装置用于接收控制主机的信号并输出对应压力的压缩空气到压力空气探针，所述压力空气探针用于将接收到的压缩空气喷射至压阻压力传感器芯片的相应区域上，压阻压力传感器芯片与测试仪表通信连接，所述压阻压力传感器芯片用于接收压力空气探针的空气压力并输出相应的电信号至测试仪表，从而完成压阻压力传感器芯片的在片测试，本实用新型便于更快速、更准确地指导晶圆制程工艺的优化。
基本信息
专利标题 ：
一种压阻压力传感器芯片在片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921270086.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN211784059U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张海洋刘伟吕文波
申请人 ：
苏州伊欧陆系统集成有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼305室
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滕诣迪
优先权 ：
CN201921270086.4
主分类号 ：
G01L25/00
IPC分类号 ：
G01L25/00 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L25/00
用于测量力、转矩、功、机械功率或机械效率的仪表的检测或校准
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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