压力传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种压力传感器封装结构，属于测量压力技术领域。该结构包括壳体、设于壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板；其封装是在压力敏感芯片周围包覆有胶体，在壳体底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷电路板设于基板的一侧表面并位于孔道内，PCB电路板贴靠于基板的另一侧表面并位于壳体腔内，PCB电路板与接插件形成电连接，压力敏感芯片倒装焊于陶瓷电路板一侧表面上，陶瓷电路板、基板和PCB电路板顺序叠放并通过端子柱贯穿通孔的两端分别与陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封。由此形成与壳体腔隔绝的测试腔的整体隔绝密封结构，可以更好解决测量介质与电路器件之间的密封问题。
基本信息
专利标题 ：
压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920940841.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN209878186U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
费友健娄帅刘召利
申请人 ：
江西新力传感科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市望城新区璜溪大道688号2栋1层
代理机构 ：
南京同泽专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
闫彪
优先权 ：
CN201920940841.9
主分类号 ：
G01L1/18
IPC分类号 ：
G01L1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/18
利用压电电阻材料的性质，即材料的欧姆电阻随作用于材料上的力的大小或方向的改变而变化的性质
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
