一种深水压力传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种深水压力传感器封装结构，包括用于套接于安装板的安装孔内的主体、防水圈、压力传感器、线束、固定件以及用于锁紧主体与安装板的锁紧件，固定件、压力传感器和防水圈由外而内依次安装于主体的内孔中，固定件用于防止压力传感器在主体的轴线方向上移动；线束的一端与压力传感器连接，线束依次穿过防水圈的内孔和主体的内孔；主体的内孔中填充有密封胶，以便通过灌胶封装方式密封主体的内孔。因此，深水压力传感器封装结构的结构简单、便于安装；同时由于主体内孔被密封胶完全填充，使得水分无法通过线束与主体内孔之间的缝隙进入压力传感器中，具有良好的防水效果。此外，体积很小，占用的安装空间少。
基本信息
专利标题 ：
一种深水压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922223494.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211061111U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
曾凡乐李长征乔磊
申请人 ：
倍仕得电气科技（杭州）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭经济开发区唐梅路1号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓菲
优先权 ：
CN201922223494.0
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
