一种高温压力传感器封装结构，封装结构包括：封装底座、封装端盖、传感器芯片和陶瓷基板组件，封装底座上设置有用于容纳陶瓷基板组件的第一安装槽，陶瓷基板组件设置在第一安装槽内，传感器芯片设置在陶瓷基板组件上，封装端盖扣合在封装底座上，将传感器芯片和陶瓷基板组件封闭在封装底座与封装端盖组成的容纳空间内。本实用新型的有益效果在于，第二陶瓷基板上第二通孔缩小布局范围有效的减小引线针后端分布，第三通孔上的倒角减小焊接面积以缩小高温下热应力，第二安装槽的四个边角处开设的圆槽，可以让焊料在压缩烧结时不会产生堆积，烧结难度低，气密性好，封装精度高，能够承受高温高压等恶劣环境，保证了压力传感器在高温环境下的性能。