一种陶瓷压力传感器的封装结构

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摘要

本实用新型揭示了一种陶瓷压力传感器的封装结构，该陶瓷压力传感器包括插座接口和压力接口，插座接口底部设置有传感器芯片，传感器芯片包括芯片基板、传感器芯片和信号调理芯片，芯片基板与传感器芯片和信号调理芯片之间通过焊接相连，插座接口内部设置有至少一个金属插针，每个金属插针的底部均固定于信号调理芯片的顶端，压力接口的内部设置有一顶针，顶针内部开设有一与传感器芯片相连接的压力通道，压力接口内部的顶针部分打开压力通道，压力通过顶针内部的压力通道传递至传感器芯片。与常规的陶瓷压力传感器封装方式相比，该传感器结构紧凑小巧，工艺简单，能测量绝对压力，抗过载能力强，应用范围广，成本经济，可靠性高。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷压力传感器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020301426.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-12

授权号：

CN211978206U

授权日：

2020-11-20

发明人：

雷鑑铭陈君杰金晓雯范晨艳

申请人：

苏州瞬通半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢505室

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

范丹丹

优先权：

CN202020301426.1

主分类号：

G01L19/00

IPC分类号：

G01L19/00