一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器，包括压盖、壳体和螺纹管，螺纹管一侧的顶端设置有泄压管，泄压管的一端设置有泄压结构，泄压管的另一端设置有拆装结构，螺纹管的顶端安装有壳体，壳体内部的底端安装有腔体，且腔体底端的两侧均安装有密封垫，壳体的内部安装有陶瓷传感器本体，壳体内部的顶端设置有密封结构，壳体的顶端安装有压盖，压盖的顶端设置有插头。本实用新型通过在泄压管一端安装的复位弹簧，当传感器内压力过大时，在强气压的作用下，密封盖会向一端移动，复位弹簧被拉伸，解除密封盖对泄压管的封堵限制，使得泄压管畅通，便于通过泄压管进行泄压，延长传感器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123167883.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216483615U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢文袁宇飞
申请人 ：
东莞市华芯联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋1302室
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202123167883.X
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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