一种低压力量程的陶瓷封装压力传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种低压力量程的陶瓷封装压力传感器，包括安装块、把手和固定环，把手的外侧安装有防滑垫，安装块的顶端和底端均安装有拆装结构，安装块的一侧安装有固定环，固定环的一侧活动连接有传感器主体，传感器主体的外侧安装有陶瓷套，且陶瓷套的内部设置有加强结构。本实用新型传感器主体和安装块构成卡合结构，可以将传感器主体卡人安装块的内部，扭力弹簧可以带动转轴进行旋转，转轴旋转可以带动卡扣旋转，卡扣旋转就可以卡人安装块和传感器主体的内部，卡扣可以对安装块和传感器主体进行固定，需要拆卸更换传感器主体时，就可以通过拉板拉开卡扣，让卡扣不再卡住传感器主体就可以拆卸更换传感器主体。
基本信息
专利标题 ：
一种低压力量程的陶瓷封装压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123285664.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216483656U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢文袁宇飞
申请人 ：
东莞市华芯联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋1302室
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202123285664.1
主分类号 ：
G01L9/00
IPC分类号 ：
G01L9/00 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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