低压力测厚仪

授权

摘要

本实用新型公开了低压力测厚仪，涉及测厚仪技术领域，具体为低压力测厚仪，包括测厚仪框架，所述测厚仪框架的上表面固定连接有固定座，所述固定座的上表面固定连接有测量表，所述测量表的一侧固定连接有传动箱，所述销轴的外部套接有转动把手，所述转动把手的下端固定连接有测量端头，所述测量端头的正下方设置有测量台，该低压力测厚仪，通过测量表的设置，达到了不仅使测量结果更精确而且能够提高检测效率的目的，通过U形的测厚仪框架和月牙形孔的设置，起到了使测厚仪便于携带的作用，通过防尘帽的设置，达到了提高使用寿命和降低灰尘对测量精度造成影响的目的，通过橡胶垫的设置，达到了保护测厚仪和提高测量精度的目的。

基本信息

专利标题：

低压力测厚仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020688976.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN211601908U

授权日：

2020-09-29

发明人：

黄聪魏宗飞徐忠伏刘开清刘成黄杰

申请人：

武汉金智达汽车零部件有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市蔡甸区奓山街中原工业园

代理机构：

郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡向阳

优先权：

CN202020688976.3

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08 G01B5/06