压力传感器封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本实用新型优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。

基本信息

专利标题：

压力传感器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020714008.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212133946U

授权日：

2020-12-11

发明人：

李刚张敏

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN202020714008.5

主分类号：

G01L1/16

IPC分类号：

G01L1/16 G01L9/08 G01L19/00 G01L19/14