一种汽车压力传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种汽车压力传感器封装结构，属于传感器封装技术领域领域，包括传感器本体，传感器本体的左侧固定连接有连接筒，连接筒的外侧套接有封装筒，连接筒的外壁开设有注胶槽，封装筒的内壁开设有内凹槽，封装筒外壁的上端开设有通孔，通孔与内凹槽连通，封装筒的外壁固定连接有固定圈，固定圈位于通孔的左侧，固定圈的外侧固定连接有多个支撑杆，多个支撑杆的另一端固定连接有防压圈，防压圈的外侧固定安装有多个粘贴板；将连接筒的左端与封装筒插接，进而注胶槽与内凹槽连通，然后通过通孔将胶水注入内凹槽并流入注胶槽中，待胶水凝结后，可使封装筒与连接筒紧密相连，且具有韧性的胶圈可达到密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种汽车压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020790316.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212363537U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
李桂新
申请人 ：
无锡微泰传感封测技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B-209
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020790316.6
主分类号 ：
G01L19/00
IPC分类号 ：
G01L19/00 G01L19/06 G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
