新型的MEMS压力传感器的封装结构

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摘要

该实用新型涉及一种新型的MEMS压力传感器的封装结构，包括：外围电路板；封装模块，封装有用于检测压力的MEMS压力传感器芯片，并安装于所述外围电路板；连接器，一端连接至所述外围电路板，另一端连接至外界电气，用于实现所述新型的MEMS压力传感器的封装结构与外界电气的电连接；外壳，用于封装所述外围电路板以及所述封装模块。

基本信息

专利标题：

新型的MEMS压力传感器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021491918.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN212609549U

授权日：

2021-02-26

发明人：

高振宁肖滨李刚

申请人：

昆山灵科传感技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市开发区前进东路88号6号楼M1A栋2楼

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN202021491918.8

主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81B7/02 G01L9/02 G01L13/06