封装模块及采用该封装模块的压力传感器

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摘要

本实用新型提供一种封装模块及采用该封装模块的压力传感器，所述封装模块包括：外壳，基板，所述外壳扣合在所述基板上，所述外壳与所述基板形成容纳腔；压力敏感芯片，置于所述容纳腔内，且通过玻璃烧结层固定在所述基板上；调理芯片，置于所述容纳腔内，且固定在所述基板上，所述压力敏感芯片与所述调理芯片电连接，所述调理芯片与所述基板电连接。本实用新型的优点在于，采用玻璃烧结层将所述压力敏感芯片与所述基板密封连接，大大增强了压力敏感芯片与基板的连接强度，耐压力冲击，耐腐蚀性能好，密封特性好，可以提高传感器的压力量程，可应用于高压传感器，且适用于大量程的压力传感器。

基本信息

专利标题：

封装模块及采用该封装模块的压力传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921931063.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-11

授权号：

CN210571153U

授权日：

2020-05-19

发明人：

肖滨李刚

申请人：

昆山灵科传感技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市开发区前进东路88号6号楼M1A栋2楼

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201921931063.3

主分类号：

G01L19/06

IPC分类号：

G01L19/06 G01L19/14 G01L1/00 B81B7/00 B81B7/02