压力传感器电子模块结构
授权
摘要
本实用新型提供一种压力传感器电子模块结构，包括电路板，所述电路板上设有传感器和测试点，所述测试点设在所述电路板的边缘位置，所述测试点与所述传感器连接。由于压力传感器的校准检测，基本上只涉及到测试点与校准设备连接，本结构将测试点连接在压力传感器所在电路板的边缘位置，就可方便同一夹具夹持测试点来测试不同型号的电路板，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
压力传感器电子模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886996.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210571165U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴尚尚
申请人 ：
无锡华阳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市扬名高新技术产业园C区089号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921886996.5
主分类号 ：
G01L25/00
IPC分类号 ：
G01L25/00 G01L27/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L25/00
用于测量力、转矩、功、机械功率或机械效率的仪表的检测或校准
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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