温度压力传感器模块及温度压力传感器
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种温度压力传感器模块,包括相互烧结第一层陶瓷片、第二层陶瓷片和第三层陶瓷片。一种传感器,包括壳体,在壳体的一端连接有连接头,在壳体内安装有温度压力传感器模块,在温度压力传感器模块的下方设有温度敏感元件支架,在温度压力传感器的上方设有连接头支架,温度压力传感器模块的下表面与壳体之间设有密封圈。本发明提供了一种结构紧凑,只需要一层密封结构,提高密封可靠性,模块的集成效果好的一种温度压力传感器模块及传感器;解决了现有技术中存在的温度压力传感器模块及传感器的结构复杂,密封效果不好,构件多的技术问题。

基本信息
专利标题 :
温度压力传感器模块及温度压力传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114543890A
申请号 :
CN202210185003.1
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐晨伊晨晖
申请人 :
浙江沃德尔科技集团股份有限公司
申请人地址 :
浙江省台州市椒江区开发大道东段818号一幢一楼
代理机构 :
杭州知见专利代理有限公司
代理人 :
黄娟
优先权 :
CN202210185003.1
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  G01D11/24  G01D11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 21/02
申请日 : 20220228
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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