温度压力传感器组件

授权

摘要

本申请提供了一种温度压力传感器组件，包括电路模块、压力感应元件、基座以及温度感应元件。所述基座具有相背设置的第一表面和第二表面，所述基座设有通道以及与通道连通的第一端口和第二端口，第一端口位于第二表面，第二端口位于第一表面。压力感应元件具有相背设置的第三表面和第四表面，第三表面面向所述基座的第一表面设置。电路模块位于压力感应元件的第四表面所在侧。温度感应元件包括导电部以及与导电部相连并用于感应流体温度的头部，所述头部位于基座的第二表面所在侧。导电部电连接电路模块和头部，其中，基座以导电部为注塑嵌件注塑成型，且基座包覆导电部的至少一部分。本申请提供的温度压力传感器组件组装简单。

基本信息

专利标题：

温度压力传感器组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020884132.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN212363278U

授权日：

2021-01-15

发明人：

饶欢欢万霞逯新凯郭雨辰黄隆重黄宁杰

申请人：

浙江三花智能控制股份有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市新昌县七星街道下礼泉

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗宏伟

优先权：

CN202020884132.6

主分类号：

G01D21/02

IPC分类号：

G01D21/02 G01D11/24