温度传感器组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度传感器组件，包括：第一电流模块，产生与温度呈负相关的第一电流I1；第二电流模块，产生与温度呈正相关的第二电流I2；反馈电阻Rf；放大器，放大器的正输入端与第一电流模块及第二电流模块连接，放大器的正输入端和输出端之间通过反馈电阻Rf相连接，放大器的输出端输出总输出电压VOUT。第一电流I1和第二电流I2之和经过反馈电阻Rf放大并转换为总输出电压VOUT后输出。从而该总输出电压VOUT的值与第一电流I1、第二电流I2及反馈电阻Rf的值相关。从而可根据调节反馈电阻Rf的值调整该温度传感器组件整体的零点温度电压VDC和斜率Gain，以实现任意斜率Gain和零点温度电压VDC的模拟输出传感器。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020235957.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211425716U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
童成盛盛云
申请人 ：
苏州纳芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-5F
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202020235957.5
主分类号 ：
G01K15/00
IPC分类号 ：
G01K15/00 G01K7/01
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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