温度传感器
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种温度传感器,包括:温度传感器芯片,具有第一和第二电极端子;第一引线,连接至温度传感器芯片的第一电极端子;第二引线,连接至温度传感器芯片的第二电极端子;第一热缩管,热缩在第一引线的外包覆层上;第二热缩管,热缩在第二引线的外包覆层上;和第三热缩管,热缩在第一热缩管、第二热缩管和温度传感器芯片上。第一热缩管从第一引线的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片的第一电极端子,使得第一热缩管的一端热缩在第一电极端子上,另一端热缩在第一引线的外包覆层上。在本发明中,内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子,从而极大地提高了温度传感器的密封性能。

基本信息
专利标题 :
温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114485979A
申请号 :
CN202011146150.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冷长江张鹏王本祥
申请人 :
精量电子(成都)有限公司;精量电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
四川省成都市双流县公兴镇物联一路368号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汪洋
优先权 :
CN202011146150.5
主分类号 :
G01K7/22
IPC分类号 :
G01K7/22  G01K1/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一,例如,尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻,例如,热敏电阻
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/22
申请日 : 20201023
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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