一种温度压力传感器
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种温度压力传感器，包括壳体、温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述温度感应元件的感温端伸出所述壳体，所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和温度感应元件的限位结构，所述限位结构位于所述收容腔体内，所述压力感应元件、温度感应元件上均设有与所述限位结构配合的限位槽。
基本信息
专利标题 ：
一种温度压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114427887A
申请号 ：
CN202210066975.9
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何文超何俊
申请人 ：
孝感华工高理电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦曼妮
优先权 ：
CN202210066975.9
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/24 G01D11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 21/02
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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