一体式温度压力传感器
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一体式温度压力传感器,属于传感器技术领域,包括壳体、柔性电路板和温度压力检测机构,柔性电路板安装于壳体内;温度压力检测机构包括:包裹件、压力感应元件、温度感应元件和引线,包裹件设置有压力检测端和温度检测端,压力检测端安装于壳体内,温度检测端位于壳体外,压力检测端位于柔性电路板和温度检测端之间;压力感应元件安装于压力检测端内,压力感应元件包括压力感应区和多根PIN针,多根PIN针与柔性电路板连接,压力感应元件还包括半圆槽,半圆槽位于压力感应区和多根PIN针之间;温度感应元件安装于温度检测端内;引线的一端与温度感应元件连接,另一端贯穿半圆槽与柔性电路板连接。本发明达到简化结构,降低成本的技术效果。

基本信息
专利标题 :
一体式温度压力传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114526771A
申请号 :
CN202210134495.1
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何俊何文超朱增魁
申请人 :
孝感华工高理电子有限公司
申请人地址 :
湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐俊伟
优先权 :
CN202210134495.1
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  G01D11/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 21/02
申请日 : 20220214
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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