一种温度压力传感器结构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种温度压力传感器结构,包括壳体,在壳体内形成一个安装腔,在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块,温度传感器模块包括两层温度陶瓷片,在两层温度陶瓷片之间设有温度传感电路,温度传感电路上包括连接点和导出点,导出点位于两层温度陶瓷片重合的位置,连接点位于第二温度陶瓷片外,第二温度陶瓷片与传感器壳体的安装腔的内壁相接。本发明提供了一种结构简单,信号传输准确,工艺步骤少,温度敏感度高的一种温度压力传感器模块;解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高,温度敏感度不高,需要多个支撑部件,工艺复杂,生产效率低的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种温度压力传感器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114543889A
申请号 :
CN202210185002.7
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
伊晨晖邱志腾徐晨
申请人 :
浙江沃德尔科技集团股份有限公司
申请人地址 :
浙江省台州市椒江区开发大道东段818号一幢一楼
代理机构 :
杭州知见专利代理有限公司
代理人 :
黄娟
优先权 :
CN202210185002.7
主分类号 :
G01D21/02
IPC分类号 :
G01D21/02  G01D11/24  G01D11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01D 21/02
申请日 : 20220228
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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