本发明公开一种温度压力传感器，包括：一壳体，所述壳体由探头体和连接在其上的一腔体构成，还包括一温度感应元件、四个压力感应元件、一温度传感器电路和一压力传感器电路；所述温度传感器电路和所述压力传感器电路设置于所述腔体中；所述探头体一端面设有安装孔，所述温度感应元件设置在所述安装孔上，所述探头体的所述端面上还间隔设有四个流体进出孔，所述压力感应元件分别设置在所述流体进出孔内。本发明的温度压力传感器简化了制造的结构工艺，并且在同一位置上同时采集温度和压力参数，保证了被测点位置的同一性，有利于进行各种参数的数据融合和数据补偿。