温度压力一体式传感器组件

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摘要

本实用新型涉及一种温度压力一体式传感器组件，包括相连接的电气连接件及壳体部件，壳体部件内设置有温度压力传感元件，温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部，陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部，温度探头固定在温度支架盘底部，温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接，导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部，导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。该温度压力一体式传感器组件简化了温度探头与陶瓷电容式温压传感器的装配结构及电性连接结构，从而简化了温度压力一体式传感器组件内的整体安装结构，大大提高了装配效率，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

温度压力一体式传感器组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921908182.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN210893467U

授权日：

2020-06-30

发明人：

史海龙

申请人：

常州市雷利压力控制器有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进区遥观镇新南村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921908182.7

主分类号：

G01K7/34

IPC分类号：

G01K7/34 G01K1/08 G01K1/14 G01L9/12