温度压力集成式传感器及车辆
授权
摘要
本实用新型属于传感器技术领域，涉及一种温度压力集成式传感器及车辆，包括连接器、电容芯体、电路板、卡扣、导热外壳及热敏电阻，电路板位于连接器与电容芯体之间，连接器及电容芯体分别与电路板电连接；导热外壳的第二端的内部设置有与外部连通的压力流通孔，电容芯体背离电路板的一侧通过压力流通孔与外部连通；导热外壳的第二端内部设置有与压力流通孔隔绝的盲孔，卡扣上设置有贯穿卡扣的通孔，盲孔与通孔对接形成热敏电阻室，热敏电阻设置在盲孔的封闭端，热敏电阻通过导线与电路板电连接。本申请的温度压力集成式传感器，热敏电阻不再采用注塑工艺，大大缩短温度响应时间，同时避免注塑高温对热敏电阻造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
温度压力集成式传感器及车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122926183.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216559409U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
许昌李正才高洪良
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭果林
优先权 ：
CN202122926183.8
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01L9/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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