一种温度压力复合传感器
授权
摘要
本申请公开了一种温度压力复合传感器，包括带有第一感应单元和第二感应单元的压电感应层，其中，第一感应单元的形状为棱台状，第二感应单元的形状为半球状，且第一感应单元的高度大于等于第二感应单元的高度；位于压电感应层上表面的第一感应电极层；位于压电感应层下表面的第二感应电极层；位于第二感应电极层下表面的温度感应层；位于温度感应层下表面的第三感应电极层。可见，压电感应层具有棱台状的第一感应单元和半球状的第二感应单元，检测压力时第一感应单元受到压力而形变，但是各侧面发生的形变量不同，实现对压力的三维检测；第一感应单元和第二感应单元感应不同范围的压力值，优化压力传感特性曲线的线性度，从而提高压力测量的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种温度压力复合传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920616552.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209541953U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李泽裔林雄威鲁圣国姚英邦陶涛梁波
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号大院
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗满
优先权 ：
CN201920616552.3
主分类号 ：
G01L1/16
IPC分类号 ：
G01L1/16 G01K7/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/16
利用压电器件的性质
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
