压力传感器封装结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本实用新型的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。

基本信息

专利标题：

压力传感器封装结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020715391.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212425432U

授权日：

2021-01-29

发明人：

李刚闫安宁张敏梅嘉欣孙同洋

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN202020715391.6

主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/00