传感器封装结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备，该封装结构包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述顶壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，所述顶壁的外表面设有能够移除的防水膜层，所述防水膜层覆盖所述泄气通道内。

基本信息

专利标题：

传感器封装结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020390495.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN211702386U

授权日：

2020-10-16

发明人：

洪国庆尹国荣李志

申请人：

歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王永亮

优先权：

CN202020390495.4

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04 H04R1/44