传感器封装结构、传感器及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种传感器封装结构、传感器及电子设备，包括：外壳；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间；传感机构，收容于收容空间内，传感机构包括多个间隔布置在基板上的传感组件，各传感组件包括集成电路芯片和传感器芯片，集成电路与传感器芯片均与基板电连接；至少一个传感组件中，集成电路芯片外罩设有吸热罩，传感器芯片位于吸热罩外。本实用新型传感器封装结构兼具多种功能，产品集成化程度高，应用范围广。对有发热的集成电路芯片的传感组件设计一吸热罩，即可避免对其他传感组件的干扰，不影响产品的正常运行，保证产品质量，且结构设计简单、合理，设计要求低，同时具有成本低及不增加产品功耗的优点。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构、传感器及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123026673.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216491056U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
孙延娥端木鲁玉田峻瑜
申请人 ：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
林川靖
优先权 ：
CN202123026673.9
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 G01L1/00 G01L9/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
