MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS传感器的外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板和罩设于电路板表面的罩壳，电路板包括基板和焊盘，基板设有面向罩壳的安装面，安装面开设有导胶槽，焊盘设于导胶槽内。本实用新型的技术方案可避免在芯片和电路板之间填充胶体时胶体堆积在点胶部位的情形，避免胶体爬胶至芯片表面，避免产品性能不良或者失效。
基本信息
专利标题 ：
MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021439063.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212712731U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
于文秀付博
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
郭春芳
优先权 ：
CN202021439063.4
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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