一种传感器封装结构以及电子设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种传感器封装结构以及电子设备。其中，所述传感器封装结构，包括基板和设置在所述基板上的封装外壳，所述基板与所述封装外壳围成腔体；还包括贴装在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内；其中，所述封装外壳包括芯层，以及结合在所述芯层内表面的第一导电层和结合在所述芯层外表面的第二导电层；所述第一导电层的下端通过第一电连接部与所述基板连接，所述第二导电层的下端通过第二电连接部与所述基板连接；所述第一导电层与所述第二导电层在所述基板上电连接在一起并接地。本实用新型的一个技术效果为：能够有效的提升产品抗射频干扰的能力。

基本信息

专利标题：

一种传感器封装结构以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921833639.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210641072U

授权日：

2020-05-29

发明人：

庞胜利

申请人：

歌尔科技有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨璐

优先权：

CN201921833639.2

主分类号：

H04R19/00

IPC分类号：

H04R19/00