传感器封装结构
授权
摘要
一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：基板与外壳，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述外壳边缘固定于所述基板的第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；压力传感元件，固定于所述基板的第一表面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020071568.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211504505U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李刚梅嘉欣邵成龙
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202020071568.3
主分类号 ：
G01L13/00
IPC分类号 ：
G01L13/00 G01L13/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L13/00
测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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