封装结构及传感器装置
授权
摘要
本申请涉及传感器设备技术领域，尤其是涉及一种封装结构及传感器装置，用于封装传感器，该封装结构包括壳体、传感部以及封装盖，壳体形成有注胶口，所述传感部用于设置所述传感器，传感部与注胶口连通，封装盖盖设于所述注胶口，该封装盖用于封堵所述注胶口。根据本申请提供的封装结构及传感器装置，有效拓展了灌封胶注入的空间，降低了因灌封胶开裂导致传感元件暴露的风险，并将灌封胶封堵于壳体内部，有效避免了灌封胶直接暴露于工况复杂的环境，灌封胶因环境影响老化开裂的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及传感器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123218770.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216621209U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
孙周宇赵颖张海峰
申请人 ：
中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路27-14号(全部)
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202123218770.8
主分类号 ：
G01D11/26
IPC分类号 ：
G01D11/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
G01D11/26
窗口；玻璃罩盖；其密封
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
