光传感器封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭露一种光传感器封装结构，其是利用具有金属布线与粘着层的基板，来将光传感器固定于基板上，并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程，以提高电性的良率，于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁，以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。
基本信息
专利标题 ：
光传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971924A
申请号 ：
CN200510124111.4
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈柏宏陈懋荣
申请人 ：
矽格股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200510124111.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/488 H01L23/31
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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