光学传感器的封装结构
专利权的终止
摘要
一种光学传感器的封装结构，其包括：一电路板、一影像感测模块及一封装盖体。影像感测模块是电性连接地设置于电路板上。封装盖体设置于电路板上以一体成型地封装影像感测模块。通过将封装盖体一体成型以取代复杂且组装不易的封装结构，本创作除了能简化整体体积而达到超薄化之外，亦能够降低其生产制造成本，同时兼具防止静电放电(ESD)及防水的防护效果；另外，本创作通过封装盖体以一体成型地封装发光模块与影像感测模块。
基本信息
专利标题 ：
光学传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720002332.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-08
授权号 ：
CN201022073Y
授权日 ：
2008-02-13
发明人 ：
刘家驹刘子恒徐玮志李昆勋
申请人 ：
敦南科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县新店市
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200720002332.9
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004373297
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2007200023329
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080213
号牌文件序号 : 101004373297
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2007200023329
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080213
2008-02-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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