一种光学传感器的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种光学传感器的封装结构，包括外壳、透光材料，所述外壳的内部设置有光学传感器芯片和ASIC芯片，以及将光学传感器芯片塑封在外壳中的透光材料，所述光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，所述光学传感器芯片和所述ASIC芯片活动连接；本实用新型通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用。

基本信息

专利标题：

一种光学传感器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022181917.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN212907737U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李文宪王波

申请人：

山东爱杰光电技术有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区株洲路153号青岛高层次人才创业中心2号楼202、203、205、206

代理机构：

淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

高鹏飞

优先权：

CN202022181917.X

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/02 H01L23/367 H01L23/32 F16F15/04 A61B5/0245