一种光学传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，包括承载基板，所述承载基板上设置有一带有导通孔的垫板，且导通孔在垫板上双面导通，所述垫板为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板上设置有感光芯片，所述垫板、感光芯片上封装有封装胶层，所述封装胶层包裹在所述承载基板上；所述封装胶层上设置有一封装透镜；实现在固定透镜曲率封装下达成不同光学传感器收光角度的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种光学传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920843479.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209729914U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
苏炤亘翁念义袁瑞鸿万喜红雷玉厚
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程勇
优先权 ：
CN201920843479.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0232 H01L31/09
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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