一种基于光电传感器的光学封装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于光电传感器的光学封装结构,该光学封装结构包括:光电传感器;支撑架;光路会聚光学组件,设置于该支撑架上,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的光学封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件,可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差,对成像进行矫正,同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角,有更多光线,更大的光强度被接收,增加了接收光效率。同时,由于增大了光学视场角,等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰,加强了接收能力。

基本信息
专利标题 :
一种基于光电传感器的光学封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021562621.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213517533U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
张珂殊吴禹
申请人 :
合肥芯来光电技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)国际智能语音产业园研发中心楼611-113室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021562621.6
主分类号 :
G01S7/481
IPC分类号 :
G01S7/481  G02B19/00  G02B1/11  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01S
无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00,G01S15/00,G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/48
与G01S17/00组相应的系统的
G01S7/481
结构特征,例如光学元件的布置
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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