光学传感器封装结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种光学传感器封装结构和电子设备。其中，所述光学传感器封装结构包括：基板；信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板的表面，所述信号处理芯片开设有导电通孔，所述信号处理芯片通过所述导电通孔电性连接于所述基板；光电二极管，所述光电二极管设于所述信号处理芯片背向所述基板的表面，并通过所述导电通孔电性连接于所述基板；以及灌封胶层，所述灌封胶层包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管。本实用新型的技术方案能够解决因灌封胶层的厚度较大而出现的底部胶水固化不彻底的问题，从而提高光学传感器封装结构的可靠性。

基本信息

专利标题：

光学传感器封装结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020965671.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN211929487U

授权日：

2020-11-13

发明人：

汪奎王德信孙艳美宋海强

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

梁馨怡

优先权：

CN202020965671.2

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/48 H01L23/31 G01D5/26