光学芯片的封装结构和电子设备
授权
摘要
本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。该光学芯片的封装结构包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，芯片贴合胶膜设置于基板和光学芯片之间，用于粘接基板和光学芯片，且芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，芯片贴合胶膜还用于吸收穿过光学芯片的光信号，以防止光信号被基板反射后对光学芯片的光学检测造成干扰。通过本申请实施例的技术方案，除了利用芯片贴合胶膜粘接光学芯片和基板以外，还可将其设计为深色，直接利用深色的芯片贴合胶膜吸收穿过光学芯片的光信号，防止该穿过光学芯片的光信号到达基板的表面，再被基板反射影响光学芯片的光学检测性能。
基本信息
专利标题 ：
光学芯片的封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122560703.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216528902U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
董昊翔武艳伟
申请人 ：
汇顶科技（成都）有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区吉泰路10号1栋1单元13层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘婵
优先权 ：
CN202122560703.8
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L27/146 G06V40/13
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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