光学芯片封装结构及光电装置
授权
摘要
本申请提供了一种光学芯片封装结构及光电装置。光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，感光元件承载于所述衬底上；支撑体，所述支撑体抵接所述衬底，或者，所述支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及引线，通过所述引线将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路电连接。所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片封装结构后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片封装结构的布线、校准等。
基本信息
专利标题 ：
光学芯片封装结构及光电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020673094.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212434647U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
汤为
申请人 ：
深圳市灵明光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园北区清华信息港科研楼4层410号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202020673094.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/58
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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