芯片封装结构和光学传感器

授权

摘要

本申请提供一种芯片封装结构和光学传感器，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、支撑柱和盖板，芯片设于基板上，并与基板电连接；基板上设置支撑柱，盖板设置在支撑柱上，且位于芯片远离基板的一侧；基板、支撑柱和盖板形成密封腔体，芯片位于密封腔体内，且盖板与芯片相对设置。该芯片封装结构工艺简单，生产效率高，产品质量好。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构和光学传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020045598.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211088270U

授权日：

2020-07-24

发明人：

王顺波

申请人：

甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张洋

优先权：

CN202020045598.7

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146