带有光学透明模塑料的光学传感器封装
公开
摘要
本申请公开了带有光学透明模塑料的光学传感器封装。一种光学传感器封装(200)包括IC管芯(110)，该IC管芯(110)包括光传感器元件(112)、输出节点(114)和包括联接到输出节点的接合焊盘的接合焊盘(119)。引线框架(220)包括多个引线或引线端子(223)，其中多个引线或引线端子中的至少一些联接到接合焊盘，包括到联接到输出节点的接合焊盘。模塑料(241)为光学传感器封装，包括为光传感器元件提供包封。模塑料包括聚合物基材料，该聚合物基材料具有包括红外或太赫兹透明颗粒组合物中的至少一种的填料颗粒，该填料颗粒以足够的浓度提供，使得模塑料是光学透明的，用于在红外频率范围和太赫兹频率范围中的至少一个的一部分中为500μm的最小模具厚度提供至少50％的光学透明度。
基本信息
专利标题 ：
带有光学透明模塑料的光学传感器封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446897A
申请号 ：
CN202111287226.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·顿切尔
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐东升
优先权 ：
CN202111287226.0
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31 H01L25/16 H01L21/56 G01J1/42 G01J1/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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