光学鼠标模组封装结构
专利权的终止
摘要
一种光学鼠标模组封装结构，包含有：一基板；一设于该基板的光发射元件，是具有一发射区，该发射区投射一光束；一设于该基板的光感测芯片，是具有一接收区，该接收区接收经由折射而返回的该光束；一封装层是以模压方式(molding)包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该穿孔供该光束通过。
基本信息
专利标题 ：
光学鼠标模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820001485.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-21
授权号 ：
CN201160078Y
授权日 ：
2008-12-03
发明人 ：
颜子殷
申请人 ：
菱生精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200820001485.6
主分类号 ：
H01L31/16
IPC分类号 ：
H01L31/16 H01L31/0203 G06F3/033
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004353614
IPC(主分类) : H01L 31/16
专利号 : ZL2008200014856
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20081203
号牌文件序号 : 101004353614
IPC(主分类) : H01L 31/16
专利号 : ZL2008200014856
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20081203
2008-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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