一种屏下超薄光学指纹模组封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，光学指纹模组包括用于将光信号转换成电信号的指纹识别芯片，屏下超薄光学指纹模组封装结构包括软性线路板，软性线路板具有一镂空区域，软性线路板的正面朝向显示屏设置，软性线路板的背面背向显示屏设置，对应镂空区域、软性线路板的背面固定有补强板，光学指纹模组形成在镂空区域内并固定在补强板上，软性线路板的正面还设有镂空的塑封片，塑封片的内周覆盖固定光学指纹模组的外周边缘使光学指纹模组封装成型。实施本实用新型，通过将光学指纹模组形成在镂空区域并固定在补强板上既达到了超薄的效果，又保证了光学指纹模组的强度，提高产品的良率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种屏下超薄光学指纹模组封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020095627.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN210955127U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
刘小林
申请人 ：
信利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘春风
优先权 ：
CN202020095627.0
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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