本发明提供了指纹模组封装机构，包括设备平台，设备平台上设有移载装置，移载装置上设有朝向设备平台的上模具和下模具，设备平台上还设有和上模具、下模具相对的放置座；上模具和下模具呈合页式连接，下模具上设有凸出的圆形片，上模具上设有圆形槽，当上模具和下模具扣合时，圆形片位于圆形槽内以形成环形空间，圆形槽连接有开设在上模具上的注胶槽，注胶槽外接注胶装置，圆形槽和注胶槽的连接处设有切片，上模具上还嵌设有位于靠近注胶槽两侧的加热元件，圆形槽内设有可伸出的压环；放置座上设有供粘接后的介电盖片和指纹传感芯片放置的圆形升降台，升降台的周围开设有若干翻槽，翻槽内铰接有翻板，翻板的下端抵触放置座表面。